Schmuck & Goldschmiede- Forum :: Erläuterung des Granulationsverfahren

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Erläuterung des Granulationsverfahren https://www.entdecke-schmuck.eu/./94464514nx1490/granulieren-tauschieren-niellieren--flambieren-f26/erlaeuterung-des-granulationsverfahren-t1895.html	Seite 1 von 1

Autor:	office@line69.ch [ 22.07.2008, 19:36 ]
Betreff des Beitrags:	Erläuterung des Granulationsverfahren
Guten Tag Ich würde mich sehr freuen, wenn Sie mir die Zusammensetzung des Kupfersalzes erläutern könnten oder Hinweise, die mir helfen die richtige Rezeptur zu finden. Für Ihre Bemühungen bedanke ich mich. Freundliche Grüsse aus der Schweiz

Autor:	janektar [ 21.09.2008, 14:50 ]
Betreff des Beitrags:	Re: Erläuterung des Granulationsverfahren
hallo, selbst hab ich es noch nicht ausprobiert, ich kann deshalb nur aus dem buch technisch-wissenschaftliche grundlage des goldschmiedens zitieren, dort steht: prinzip und hilfsmittel der reaktionslotmethode ... eine deutliche erhöhung der kupferanteile. diese kuferkonzentration ist auf die verwebdung einer kupferverbindung als sogenantes chemisches lot zurückzuführen.kupfer senkt den schmelzpunkt von gold auf bis zu 889°c, den von silber bis zu 779°c. kupferverbindungen, mit denen ein schmelzpunkt- senkender kupferanteil in die metalle eingebracht wird, können sein: kupfer-I-oxid CU2O kupfer-II-oxid CUO kupferhydroxid CU(OH)2 kupfer-II-sulfat kupfer-II-chlorid malachit azurit kupfer-II-acetat eine dieser verbindungen oder eine mischung aus diesen wird als bestandteil einer granulationspaste an die kontaktstelle der granalien mit dem schmuckstück und der granalien unter einander gebracht. mögliche granulationspaste malachitpulver als kupfersalz tragant als klebstoff ammoniumchloried als flussmittel und destilliertes wasser mengeverhältnis ist leider nicht angegeben ich hoffe ich konnte dir helfen janektar

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